:::소프트일렉트로닉스연구단(CASE):::

1-5. 소프트 광소자용 이차원 하이브리드 소재 기술 개발

| 연구참여자

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이름 :	정현식
소속 :	서강대학교
전화 :	02-705-8434
이메일 :	hcheong@sogang.ac.kr
홈페이지 :	http://opto.sogang.ac.kr

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이름 :	이창구
소속 :	성균관대학교
전화 :	031-299-4844
이메일 :	peterlee@skku.edu
홈페이지 :	http://gel.skku.edu

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이름 :	전석우
소속 :	KAIST
전화 :	042-350-3342
이메일 :	jeon39@kaist.ac.kr
홈페이지 :	http://fdml.kaist.ac.kr

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이름 :	신현석
소속 :	울산과학기술대학교
전화 :	052-217-2311
이메일 :	shin@unist.ac.kr
홈페이지 :	http://lnn.unist.ac.kr/

| 연구목표

소프트 일렉트로닉스용 기능성 박막 개발의 일환으로 용액공정기반의 유무기 하이브리드 소재 개발을 목표로 두고 있다. 특히 용액공정기반 고성능 유연성 절연막, 봉지막 제조기술 개발을 통하여 새로운 국가성장 동력산업을 위한 원천 기술을 확보하고 소프트 일렉트로닉스에 응용하려 한다.

| 연구내용

Topic 1. 용액 공정 기반 봉지막 제조 기술 개발

• 고성능 봉지막 재료 개발 및 특성 향상 연구
• 봉지막 재료의 가스차단 특성 확보 및 이외의 물성 연구
• 봉지막의 용액 공정기술 최적화 및 소자 적용기술 연구

무기물 기반의 봉지막과 유/무기 다층박막에서의 수분 투과 경로 모식도

Topic 2. 용액 공정 기반 유?무기 하이브리드 절연막 개발

• 고성능 유/무기 소재 재료 개발 및 확보(재료 합성)
• 유/무기 및 무기 소재 재료의 기계적/전기적 특성 향상 연구
• 유/무기 및 무기 소재의 구조적/계면 특성 규명 및 특성 향상을 위한 개질 기술 연구
• 용액 공정기술 중점의 고성능 소자- 대면적 제작 공정 최적화

무기 절연층이 사용된 소자의 개념도 및 유연기판 위에 적용된 유/무기 소재 모식도

| 기대효과

- 기존의 봉지막, 절연막 제조 기술에 대한 한계극복
- 유/무기 복합 소재 기반의 고품질 봉지막, 절연막 개발에 대한 특허의 선점
- 용액 공정 기반의 대면적/유연 소재 관련 세계규모의 기술적 우위 확보
- 인체 부착형, 신경 의학 및 바이오센서 기술 연구 개발 및 적용
- 하이브리드 소재 기반 고품질 소자의 응용 기술 다양성 원천 기술 확보

| 대표연구실적

1. Y. Kim, T. K. An, J. Kim, J. Hwang, S. Park, S. Nam, H. Cha, W. J. Park, J. M. Baik, C. E. Park, J. Mater. Chem. C 2014, 2, 4539.
2. C. E. Park, Y. Kim, T. K. An, KR 10-2013-0118638(10-04-2013)
3. Y. J. Jeong, J. Jang, S. Nam, K. Kim, L. H. Kim, S. Park, T. K. An, C. E. Park, ACS Appl. Mater. Interfaces, 6, 6816.
4. L. H. Kim, K. Kim, S. Park, Y. J. Jeong, H. Kim, D. S. Chung, S. H. Kim, C. E. Park, ACS Appl. Mater. Interfaces, 6, 6731.