본 연구팀은 개시제를 이용한 화학 기상 증착법 (initiated chemical vapor deposition, iCVD)을 이용하여 유연 소자 제작에 필수적으로 확보해야 하는 고유연성 고분자 기반 절연막을 개발하고, 이를 활용하여 저전력/고유연성 소자 및 회로를 구현하고자 한다. 또한, 다양한 필름에 적용 가능한 나노미터 두께의 접착 물질 개발을 통해 전자 소자의 집적도를 향상시킬 수 있는 새로운 나노 접착 플랫폼을 개발하여 소프트 일렉트로닉스 기술 발전에 기여하고자 한다.

- 기존 무기물을 대체할 수 있는 고성능의 고분자 기반 유연 절연막 물질을 개발하고 차세대 고성능/고유연성 전자소자제품 개발에 기여 - iCVD 고분자 절연막 물질을 적용하여 웨어러블 전자소자의 핵심 물질인 유기물 및 저차원 반도체 물질과의 호환성을 확보하고 성능을 최적화하여 고성능 유연 전자소자 개발
- 단위 소자의 성능 최적화뿐만 아니라 고유연성, 저전력 구동 논리/집적회로 기술 개발을 통해 높은 신뢰성과 안정성을 지닌 사물인터넷 시스템 구현
- 나노 접착 박막을 개발하고 특성을 최적화함으로써 전자소자의 소형화/경량화를 유도하고, 접착 과정에서의 전자소자 손상을 최소화하며 다양한 소자 층간의 집적화를 통해 고성능 웨어러블 전자소자 구현

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2. H. Seong, K. Pak, M. Joo, J. Choi, S. G. Im, Adv. Electron. Mater. 2016, 2, 1500209
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