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2-9. 소프트 일렉트로닉스 인터커넥션 및 플랫폼 기술 개발

| 연구참여자

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이름 :장원석
소속 :한국기계연구원
전화 :042-868-7134
이메일 :paul@kimm.re.kr
홈페이지 :http://www.kimm.re.kr

| 연구목표

소프트 일렉트로닉스 인터커넥션 및 플랫폼 개발을 위한 그래핀 및 2D 물질을 이용하여 다차원, multi-stacking 공정 기술을 개발하며, 소재의 물성 및 구조 제어를 통하여 유연소자 일체형 인터커넥션 및 플랫폼 기술을 확보함.

| 연구내용

Topic 1. 물성 제어 인터커넥션 기술 개발

• Cu/Ni 합금 촉매를 사용하여 층수가 제어된 대면적 그래핀 성장
• 단일층-단층 그래핀 연속 패턴을 통한 그래핀 인터커넥션 구현
• 도핑제어 고전도성 인터커넥션 기술 개발



단일-다층 그래핀 연속 패턴을 통한 그래핀 전도성 향상

Topic 2. 구조 제어 인터커넥션 기술 개발

• 다차원 구조의 유연 기판에서의 인터커넥션 기술 개발
• 복합구조의 인터커넥션 기술 개발
• 복합체 패턴 특성 최적화한 인터커넥션 기술 개발


2차원 구조 변화를 통한 인터커넥션 strain 최소화 기술



Surface treatment를 통해 얻어진 유연기판 위의 3차원 wavy structure

Topic 3. 소자 일체형 인터커넥션 기술 개발

• 단위 Rigid 소자 인터커넥션 기술 개발
• 2D 소재 적용한 소자 일체형 인터커넥션 기술 개발
• 유연소자 직접 소자 일체형 인터커넥션 개발


그래핀 유연소자 일체형 인터커넥션 플랫폼 기술

| 기대효과

- 소프트 일렉트로닉스를 위한 저차원 물질 제조 기반기술과 유연 소프트 플랫폼을 제공
- 차세대 고성능 소프트 일렉트로닉스를 위해 멀티 스케일 인터커넥션, 나노패터닝, 플랫폼 개발을 위한 기반 기술을 확보함으로서 새로운 기능의 광/전자소자를 개발
- 소프트 광/전자소자의 핵심기술의 개발은 유/무기 복합 반도체 제조 및 나노 패턴 공정기술의 개발을 가져올 수 있으며, 이를 활용한 플렉시블 센서, 플렉시블 메모리 및 저가격, 경박 단소의 휴대성이 좋은 대화면 개인 단말 디스플레이에 활용

| 대표연구실적

1. Choon-Gi Choi, Young-Jun Yu, et al., Small, 10, 3812 (2014)

2. Jin Tae Kim, Choon-Gi Choi, et al., Optics Express, 22(1), 803 13 (2014)

3. Doo-Hyeb Youn, Choon-Gi Choi, et al., Nanotechnology, 24, 075202 (2013)