2-9. 소프트 일렉트로닉스 인터커넥션 및 플랫폼 기술 개발
| 연구참여자
| 연구목표
소프트 일렉트로닉스 인터커넥션 및 플랫폼 개발을 위한 그래핀 및 2D 물질을 이용하여 다차원, multi-stacking 공정 기술을 개발하며, 소재의 물성 및 구조 제어를 통하여 유연소자 일체형 인터커넥션 및 플랫폼 기술을 확보함.
| 연구내용
Topic 1. 물성 제어 인터커넥션 기술 개발
• Cu/Ni 합금 촉매를 사용하여 층수가 제어된 대면적 그래핀 성장
• 단일층-단층 그래핀 연속 패턴을 통한 그래핀 인터커넥션 구현
• 도핑제어 고전도성 인터커넥션 기술 개발
단일-다층 그래핀 연속 패턴을 통한 그래핀 전도성 향상
Topic 2. 구조 제어 인터커넥션 기술 개발
2차원 구조 변화를 통한 인터커넥션 strain 최소화 기술
Surface treatment를 통해 얻어진 유연기판 위의 3차원 wavy structure
Topic 3. 소자 일체형 인터커넥션 기술 개발
그래핀 유연소자 일체형 인터커넥션 플랫폼 기술
| 기대효과
| 대표연구실적
1. Choon-Gi Choi, Young-Jun Yu, et al., Small, 10, 3812 (2014)
2. Jin Tae Kim, Choon-Gi Choi, et al., Optics Express, 22(1), 803 13 (2014)
3. Doo-Hyeb Youn, Choon-Gi Choi, et al., Nanotechnology, 24, 075202 (2013)